آرایه مشبک توپی سطح ویفر فروپوشیده
نوعی طراحی محفظه مدارهای مجتمع
آرایه مشبک توپی سطح ویفر فروپوشیده (eWLB) یک فناوری بسته‌بندی برای مدارهای مجتمع است. میان‌هابِندهای بسته بر روی ویفر ساختگی ساخته شده از تراشه‌های سیلیکون و ترکیب ریختگی اعمال می‌شود.
eWLB توسعه بیشتر فناوری آرایه مشبک توپی سطح ویفر کلاسیک (WLB یا WLP: بسته سطح-ویفر) است. نیروی محرکه اصلی فناوری eWLB این بود که اجازه داد گنجایش خروجی و فضای بیشتری برای میان‌هابِند مسیرگزینی شود.
مزایا ویرایش
- هزینه کم (بسته و آزمایش)
- حداقل اندازه و ارتفاع جانبی بسته
- خواص الکتریکی و حرارتی عالی
- تعداد میان‌هابِندها قابل اجرا بر روی بسته محدود نمی‌شود
- پتانسیل یکپارچگی بالا برای بسته‌های چند-دای و پشته‌شده
- استاندارد بسته آینده
معایب ویرایش
- بازرسی و تعمیر دشوار است زیرا بازرسی بصری محدود است
- تنش مکانیکی بین بسته و بُرد قوی تر از سایر فناوری‌های بسته‌بندی منتقل می‌شود
جستارهای وابسته ویرایش
پیوند به بیرون ویرایش
- https://web.archive.org/web/20120305094749/http://www.infineonventures.com/cms/fa/corporate/press/news/releases/2007/INFCOM200711-013.html
- http://content.yudu.com/Library/A1mxrk/3DPackagingFeb Februaryi/resources/4.htm
- https://safe.nrao.edu/wiki/pub/Main/EuropeanMicrowaveWeek08/WFR14-1.pdf
- https://web.archive.org/web/20080517033548/http://www.ciol.com/Semicon/Tech-Watch/News-Reports/Infineon,-ASE-intro-eWLB-package-technology/131107101404/0 /
- http://www.statschippac.com/services/packagingservices/waferlevelproducts/~/media/Files/Package٪20Datasheets/eWLB.ashx
- http://www.amkor.com/go/packaging/all-packages/cspnl/
- http://www.wsdmag.com/Articles/ArticleID/19576/19576.html
- http://www.semineedle.com/posting/26088؟snc=20641&snc=20641[پیوند مرده]
- http://ieeexplore.ieee.org/Xplore/login.jsp؟url=http٪3A٪2F٪2Fieeexplore.ieee.org٪2Fiel5%2F4147209%2F4141004%2F04147210.pdf٪3Farnumber٪3D4147
- https://web.archive.org/web/20110703111509/http://141.30.122.65/Keynotes/6-Plieninger-ESTC_Keynote_20060907.pdf
- https://web.archive.org/web/20090728202431/http://annualreport2008.infineon.com/de/template.asp؟content=innovationen
- سونگ ووک یون و همکاران. ویژگی‌های حرارتی و الکتریکی eWLB (Wafer Level BGA embedded) ، کنفرانس قطعات و فناوری الکترونیکی (ECTC)، ۲۰۱۰