ساخت ادوات نیم‌رسانا

فرآیند ساخت برای ایجاد مدارهای مجتمع

ساخت ادوات نیم‌رسانا (به انگلیسی: Semiconductor device fabrication) فرایندی است که برای تولید افزاه‌های نیم‌رسانا، به‌طور معمول قطعات فلز-اکسید-نیم‌رسانا (MOS) مورد استفاده در تراشه‌های مدار مجتمع (IC) که در دستگاه‌های برقی و الکترونیکی روزمره وجود دارد، مورد استفاده قرار می‌گیرد. این یک توالی چند مرحله‌ای از مراحل پردازش طرح‌نگار نوری و شیمیایی (مانند غیرفعال‌سازی، اکسایش حرارتی، نفوذ مسطح و جدایش پیوند) است که طی آن مدارهای الکترونیکی به تدریج روی ویفر ساخته شده از ماده نیم‌رسانای خالص ساخته می‌شوند. تقریباً همیشه از سیلیکون استفاده می‌شود، اما نیمرساناهای مرکبِ مختلفی برای کاربردهای تخصصی مورد استفاده قرار می‌گیرد.

اتاق تمیز مرکز تحقیقات گلن ناسا

کل مراحل ساخت، از ابتدا تا تراشه‌های بسته‌بندی شده آماده برای حمل و نقل، شش تا هشت هفته به طول می‌انجامد و در تولیدگاه برساخت نیم‌رسانا بسیار تخصصی، که ریخته‌گری یا فَب نیز نامیده می‌شود، انجام می‌شود.[۱] تمام برساخت (به انگلیسی: fabrication) در داخل اتاق تمیز، که بخش مرکزی یک فَب است، انجام می‌شود در افزاره‌های نیم‌رسانا پیشرفته‌تر، از جمله گره‌های نوین ۱۴، ۱۰ و ۷ نانومتر، برساخت می‌تواند تا ۱۵ هفته طول بکشد، که ۱۱ تا ۱۳ هفته متوسط صنایع است.[۲] تولید در تأسیسات برساخت پیشرفته کاملاً خودکار بوده و در یک محیط نیتروژن مهر و موم شده به منظور بهبود عملکرد (نسبت به ریزتراشه‌ها در یک ویفر که به‌طور صحیح کار می‌کند) انجام می‌شود، با سیستم‌های انتقال مواد خودکار که از حمل و نقل ویفرها از دستگاهی به دستگاه دیگر مراقبت می‌کنند. کلیه ماشین آلات حاوی جَو داخلی اَزُت است. هوا داخل ماشین آلات معمولاً نسبت به هوای اطراف در اتاق تمیز، تمیز نگه داشته می‌شود. این جو داخلی به عنوان یک خُرد-محیط شناخته می‌شود.[۳] تولیدگاه‌های برساخت برای حفظ جو داخلی ماشین آلات فراورش به مقادیر زیادی اَزُت مایع نیاز دارند، که به‌طور مداوم با نیتروژن پاکسازی می‌شود.[۴]

فهرست مراحلویرایش

این فهرستی از فنون‌های پردازش است که در طول ساخت قطعه الکترونیکی مدرن چندین بار به کار گرفته شده‌است. این فهرست لزوماً حاکی از ترتیب خاصی نیست. تجهیزات برای انجام این فرایندها توسط تعداد انگشت شماری از شرکت‌ها ساخته شده‌اند. تمام تجهیزات قبل از راه‌اندازی تولیدگاه برساخت نیم‌رسانا باید آزمایش شوند.[۵]

علاوه بر این، مراحلی مانند زدایش رایت ممکن است انجام شود.

جستارهای وابستهویرایش

منابعویرایش

  1. Neurotechnology Group, Berlin Institute of Technology, IEEE Xplore Digital Library. “Regression Methods for Virtual Metrology of Layer Thickness in Chemical Vapor Deposition. ” January 17, 2014. Retrieved November 9, 2015.
  2. "8 Things You Should Know About Water & Semiconductors". ChinaWaterRisk.org (به انگلیسی). Retrieved 2017-09-10.
  3. https://pdfs.semanticscholar.org/5c00/0e7c2022761af486e82bceb6ba541e2bd6de.pdf
  4. "FOUP Purge System - Fabmatics: Semiconductor Manufacturing Automation". www.fabmatics.com.
  5. "Power outage partially halts Toshiba Memory's chip plant". Reuters. June 21, 2019.
  6. "Laser Lift-Off(LLO) Ideal for high brightness vertical LED manufacturing - Press Release - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  7. "Product Information | Polishers - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  8. "Product Information | DBG / Package Singulation - DISCO Corporation". www.disco.co.jp.
  9. "Plasma Dicing (Dice Before Grind) | Orbotech". www.orbotech.com.[پیوند مرده]
  10. "Electro Conductive Die Attach Film(Under Development) | Nitto". www.nitto.com. Archived from the original on 26 May 2019. Retrieved 13 July 2020.
  11. "Die Attach Film Adhesives". www.henkel-adhesives.com.

برای مطالعهٔ بیشترویرایش

پیوند به بیرونویرایش