نانو استنسیل لیتوگرافی: تفاوت میان نسخه‌ها

سوراخ‌های شابلون (Stencil) به روش‌های مختلفی روی پوسته ایجاد می‌شوند، این روش‌ها عبارتند از؛ لیتوگرافی لیزرهای تداخلی (LIL)، باریکه الکترونی، تمرکز باریکه یونی و ... .<ref name="nanostencil">[Nanostencil Lithography -Quick & Clean;Juergen Brugger and team متنبررسی پیوندروی نانواستنسیل لیتوگرافی و نانو ساختارها؛ جوردن برگر و تیم همراه.]</ref>

برای تکنیک نانواستنسیل لیتوگرافی چندین فرایند متفاوت وجود دارد که عبارتند از تبخیر،‌حک کردن و کاشت یون.<ref name="stencil" />

در هریک از این‌ها با توجه به نوع فرایند مواد مورد استفاده تغییر می‌کنند. برای مثال اگر پوسته در برابر اسید مورد استفاده در حک کردن حساس باشد از یک لایه مقاوم در برابر خوردگی اسید در پشت پوسته استفاده می‌کنیم. یا برای کاشت یون یک لایه رسانا پشت پوسته مورد نیاز است.<ref name="stencil" />

روش اصلی که برای تبخیر مواد مورد استفاده قرار می‌گیرد روش تبخیر فیزیکی(PVD) است. روش‌های دیگری از جمله باریکه الکترونی، گرما، اسپاترینگ و تبخیر توسط لیزر هم وجود دارند که کمتر از ‌PVD بکار می‌روند.<ref name="nanopattern">[http://www.zurich.ibm.com/st/nanofabrication/nanopatterning.htmlhtmlنانو تبخیرساختارها]</ref>

در روش استاتیک، شابلون روی زیرلایه محکم می‌شود و زوج شابلون-زیرلایه تحت تبخیر،‌حکاکی یا کاشت یون قرار می‌گیرد. بعد از انجام لایه نشانی شابلون به راحتی از زیرلایه جدا می‌شود.<ref name="nanopattern"> </ "ref name="stencil" />

فرایند شبه دینامیک یکی از مهم‌ترین پیشرفت‌ها در انجام استنسیل لیتوگرافی است که از چندین مرحله تبخیر پی در پی حاصل می‌شود و به ما توانایی تولید ساختارهای چند ماده‌ای از ماسک‌های مختلف را می‌دهد.<ref name="nanopattern" > </ "ref name="stencil" />

در مد دینامیک شابلون روی زیرلایه حرکت می‌کند و به این طریق به ما امکان ایجاد ساختارهایی با ارتفاع مختلف می‌دهد. در واقع در طول فرآیند تبخیر ماده‌کاری با تغییر سرعت حرکت شابلون می‌توانیم ارتفاع طرح‌های تشکیل شده روی زیرلایه را تعیین کنیم و به این ترتیب می‌توان ساختارهایی با ارتفاع کمتر از 10 نانومتر تولید کرد.<ref name="nanopattern"> </ "ref name="stencil" />

دقت ساختار منتقل شده از شابلون به زیرلایه به عوامل مختلفی بستگی دارد که پخش شدگی ماده کاری روی زیرلایه(که خود تابعی است از دما، نوع ماده‌کاری و درجه تبخیر) و ساختار هندسی از فاکتورهای اصلی آن هستند، که هردو به تشکیل طرح بزرگ‌تر منجر می‌شوند. <ref name="patternmembrane">[http://spie.org/x45083.xml ساختار شابلون ها و زیرلایه ها]</ref>