کندوپاش: تفاوت میان نسخه‌ها

محتوای حذف‌شده محتوای افزوده‌شده
Sepand.schrodinger (بحث | مشارکت‌ها)
بدون خلاصۀ ویرایش
بدون خلاصۀ ویرایش
خط ۱:
 
{{ویکی‌سازی}}
'''کندوپاش''' یا '''اُسپَرانی'''<ref>{{یادکرد وب|کد زبان=en|نشانی=http://dictionary.obspm.fr/index.php?formSearchTextfield=sputtering&formSubmit=Search&showAll=1|عنوان=An Etymological Dictionary of Astronomy and Astrophysics - 1|بازبینی=2017-03-30}}</ref> (به انگلیسی: Sputtering) یکی از روشهای لایه نشانی از فاز بخار است که بطور عمده برای تولید فیلم فلزات از نانو تا میکرو می باشد و تحت شرایط کنترل شده می‌توان نانوذراتی ۳ نانومتری هم به این شیوه بدست آورد. اما فرایند اسپاترینگ عبارتست از کندوپاش اتمهای یا مولکولهای هدف {{به انگلیسی|target}} و ایجاد یک فیلم با یونهای یک گاز خنثی که در پلاسما ایجاد شده و درمیدان ایجاد کننده پلاسما شتاب می‌گیرند.<ref>{{یادکرد وب|نشانی =http://en.wikipedia.org/w/index.php?title=Sputtering}}</ref>مانند سایر روش های لایه نشانی فیزیکی تحت شرایط خلا، روش کندوپاش نیز شامل سه مرحله‌ی تبخیر ماده‌ی منبع، انتقال بخار از منبع به هدف و تشکیل لایه نازک روی هدف با انباشت بخار منبع مورد نظر است. در روش کندوپاش، برای این‌که ماده‌ی منبع به فاز بخار درآید، از بر هم کنش فیزیکی ذره هایی که به ماده منبع برخورد می کنند استفاده می‌شود. ماده هدف که به ولتاژ منفی متصل است، نقش [[کاتد]] را دارد. با بمباران و برخورد ذرات پر انرژی به سطح منبع، اتم‌ها یا مولکول‌های آن از سطح جدا شده و به بیرون پرتاب می‌شوند و درمیدان ایجاد کننده‌ی پلاسما شتاب می‌گیرند. هدف به ولتاژ مثبت متصل است و در واقع نقش آند را دارد، بنابراین لایه‌ای از جنس منبع روی آن انباشته می شود. این روش برای ایجاد پوشش و ساخت لایه های نازکی که کاربردهایی مانند اپتیکی، ذخیره سازی مغناطیسی و... دارند، استفاده می‌شود.<ref name="o">{{یادکرد وب|نشانی =http://edu.nano.ir}}</ref>
 
 
خط ۱۲:
 
یونهای شتابدار انرژی جنبشی بسیار بالایی دارند بطوری که رسیدن به این سطح انرژی با حرارت دادن به نمونه امکان پذیر نیست. به علاوه لایه ایجاد شده مورد اصابت ذرات مختلف اما کم انرژی مثل اتمهای هدف، یونهای برگشتی گاز آلاینده و غیره قرار می‌گیرند. بنابراین اندرکنش یون- سطح تنها منحصر به هدف نیست بلکه در سینیتیک جوانه زنی و رشد فیلم و نیز تاثیر بسزایی دارد و کنترل بمباران یونی در هدف، خواص و ریزساختار فیلم را تعیین می‌کند.
 
==انواع روش‌های کندوپاش==
===کندوپاش مغناطیسی===
متداول ترین روش کندوپاش، کندوپاش مغناطیسی است که در آن میدان مغناطیسی به موازات سطح کاتد اعمال می‌شود. این عمل باعث می‌گردد تا الکترون‌ها به جای طی مسیر به صورت مستقیم، به صورت مارپیچی حرکت کنند. در این صورت، علاوه بر این‌که الکترون‌ها پرانرژی‌تر می‌شوند، مسیر بیشتری را طی کرده و اتم‌های بیشتری از ماده‌ی منبع را یونیزه می کنند. بنابراین میدان مغناطیسی، پلاسما را در اطراف سطح منبع محدود می‌‌کند که این دام الکترونی، آهنگ برخورد بین الکترون‌ها و مولکول‌های گاز که کندوپاش را به عهده دارند افزایش می‌دهد و سبب می شود که لایه نشانی در فشارهای پایین‌تر قابل انجام شود. میدان مغناطیسی با افزایش چگالی پلاسما، چگالی جریان در منبع یا کاتد را افزایش داده و درنتیجه آهنگ کندوپاشی افزایش می‌یابد. به دلیل پایین بودن فشار گاز، ذرات کنده شده فضای محفظه را بدون برخورد طی می کنند که منجر به افزایش آهنگ لایه نشانی می‌شود.
این روش در مقایسه با سایر روش ها، قابلیت لایه نشانی درمقیاس بزرگ را داراست. بنابراین برای کاربردهای صنعتی به طورگسترده استفاده می‌شود و به منظورافزایش آهنگ لایه نشانی ازکندوپاش مغناطیسی استفاده می گردد. <ref name="s"/>
 
==پی وی دی==