آی‌سی: تفاوت میان نسخه‌ها

محتوای حذف‌شده محتوای افزوده‌شده
Hamedsoevil (بحث | مشارکت‌ها)
برچسب‌ها: ویرایش همراه ویرایش از وبگاه همراه
خط ۴:
 
== کار ریز تراشه‌ها ==
هر ریز تراشه، وظیفه و یا وظایف خاصی را در مدار انجام می‌دهد. عموماً هر ریز تراشه چندین ورودی دارد که با پردازش این ورودی ها، مقادیر خروجی را تولید و در بخش خروجی خود قرار می دهند. بعضی از ریز تراشه‌ها با [[سیگنال|سیگنالهای]] [[آنالوگ]] کار می‌کنند ( مانند ریز تراشه‌ای باکد ۷۴۱، یک [[آمپلی فایر]] آنالوگ است). بعضی‌های دیگر با سیگنال‌های [[دیجیتال]] کار می‌کنند - به عنوان ورودی‌های منطقی یا برای دریافت [[داده]] دیجیتالی، مانند ریز تراشه ای که برای خواندن اطلاعات موجود در یک [[CD]] استفاده می شود. واحد پردازنده مرکزی رایانه ها{{به انگلیسی| Central Processing Unit (CPU)}} یکی از مهم ترین مدارات ساخته شده به صورت مجتمع است که میلیاردها ترانزیستور را در سطح کوچکی از نیمه هادی جای داده است. مثلاً پروسسور '''IBM z13 Storage Controller''' که در سال 2015 ساخته شده است، حدود 7,100,000,000 ترانزیستور را در 678mm² سطح نیمه هادی از ویفر جای داده است<ref>https://en.wikipedia.org/wiki/Transistor_count</ref>.
 
== طرز ساخت ریز تراشه‌ها ==
ریز تراشه‌ها را با تعبیهٔ [[مدارهای الکترونیک|مدارهای الکترونیکی]] در لایه‌ای نازک از [[سیلیسیم]] خالص به اسم ویفر سیلیکون {{به انگلیسی| [//en.wikipedia.org/wiki/Wafer_(electronics) Silicon Wafer]}}، به صورت یک فرایند پیچیده و به صورت [[لایه لایه]] می‌سازند. به فرایند ساخت ریز تراشه: [//en.wikipedia.org/wiki/Semiconductor_device_fabrication تکنولوژی ساخت مدارات نیمه هادی] می گویند. تمامی مراحل ساخت ریز تراشه در اتاق هایی موسوم به اتاق تمیز {{به انگلیسی| [//en.wikipedia.org/wiki/Cleanroom Cleanroom]}} انجام می شود که از نظر سطح ناخالصی و طیف های نوری موجود در اتاق کاملاً تحت کنترل است<ref>https://en.wikipedia.org/wiki/Cleanroom</ref>.
 
[http://www.aparat.com/v/bIzY2/ساخت_ریز_تراشه فیلم ساخت ریز تراشه].
 
== تکنولوژی های ریز تراشه ها ==
خط ۱۵:
مدارات مجتمعی که شامل ترانزیستورهای دوقطبی (BJT: Bi Junction Transistor) باشند را با نام Transistor Transistor Logic) TTL) و مدارات مجتمعی که شامل ترانزیستورهای NMOS و PMOS هستند را(Cmos(Complementry Metal Oxide Semiconductor می‌نامند. ترکیب این دو تکنولوژی را با نام BiCmos می‌شناسند. در مقابل مدارهای مجتمع، مدارهای گسسته {{به انگلیسی | [//en.wikipedia.org/wiki/Discrete_circuit Discrete Circuits]}} وجود دارند که شامل قطعاتی مجزا هستند که به هم روی یک برد متصل شده‌اند.
 
البته تمامی المان های پسیو نظیر مقاوت، سلف و خازن هم در تکنولوژی های مدارات مجتمع قابل ساخت هستند. در ساخت ریز تراشه ها، طراحان سعی می‌کنند تا حد امکان از ترانزیستوربه جای المان های پسیو استفاده کنند. مثلاً بجای خازن از ترانزیستور در بایاس معکوس استفاده می کنند، و یا در جایی دیگر که مقاومت بزرگی نیاز دارند مثلاً در حد مگا اهم باز از ترانزیستور استفاده می‌کنند. چون در حجمی که مقاومت می‌گیرد می‌توان چند ترانزیستور کوچک جای داد و حجم نهایی مدار را کاهش داد. از طرفی برای ساخت سلف هم از مدارات ماسفت استفاده می شود که دقت قابل قبول و ضریب کیفیت {{به انگلیسی |Self Quality Factor}} بهتری خواهد داشت <ref>http://ieeexplore.ieee.org/xpl/login.jsp?tp=&arnumber=1011591&url=http://ieeexplore.ieee.org/iel5/7898/21768/01011591.pdf?arnumber=1011591</ref>.
 
بعضی از ریز تراشه ها به گونه‌ای از لایه‌های سیلیکون بهره می‌برند که می‌توانند حتی به عنوان حافظه مورد استفاده قرار گیرند نمونه‌ای از این ریز تراشه ها PROM نام دارد (حافظهٔ قابل برنامه‌ریزی فقط‌خواندنی: Programmable Read Only Memory) همانگونه که از اسم این نوع تراشه معلوم است فقط اطلاعات آن قابل خواندن است و امکان تغییرات در آن وجود ندارد از این نوع ای سی برای مدارات اصلی کامپیوتر نیز استفاده می‌شود همان قسمت از حافظه که به آن ROM نیز می‌گویند.