قالب‌گیری (الکترونیک)
در علم الکترونیک، قالب‌گیری (به انگلیسی: Potting) فرایند پُرکردن یک مجموعه الکترونیکی کامل با یک ترکیب جامد یا ژلاتینی برای مجموعه‌های ولتاژ-بالا با حذف پدیده‌های گازی مانند تخلیه کرونا، برای مقاومت در برابر ضربه و ارتعاش و حذف آب، رطوبت یا عوامل خورنده. پلاستیک‌های گرماسخت یا ژل‌های لاستیکی سیلیکونی اغلب استفاده می‌شوند، اگرچه رزین‌های اپوکسی نیز بسیار رایج هستند. وقتی از رزین‌های اپوکسی استفاده می‌شود، معمولاً درجات کلرید کم مشخص می‌شود.[۱] بسیاری از جاها برای محافظت از قطعات الکترونیکی حساس در برابر ضربه، ارتعاش و سیم‌های شل استفاده از یک محصول قالب‌گیری را توصیه می‌کنند.[۲]
در فرایند قالب‌گیری، یک مجموعه الکترونیکی درون قالب (یعنی «ظرف»[۳]) قرار می‌گیرد که سپس با یک ترکیب مایع عایق پُر می‌شود که سفت می‌شود و به‌طور دائم از مجموعه محافظت می‌کند.
به عنوان یک جایگزین، بسیاری از مونتاژهای برد مدار به جای قالب‌گیری، مجموعه‌هایی را با یک لایه پوشش همدیس شفاف می‌پوشانند.[۴] پوشش همدیس بیشتر مزایای قالب‌گیری را به همراه دارد و بازرسی، آزمایش و تعمیر آن سبک‌تر و آسان‌تر است. روکش‌های همدیس را می‌توان به صورت مایع یا از فاز بخار متراکم‌شده، بکار برد.
جستارهای وابسته ویرایش
منابع ویرایش
- ↑ Dr. H. Panda (8 July 2016). Epoxy Resins Technology Handbook (Manufacturing Process, Synthesis, Epoxy Resin Adhesives and Epoxy Coatings): Manufacturing Process of Epoxy Resins, Manufacturing Process of Epoxy Resins, Making of Epoxy Resins, Process for Manufacture of Epoxy Resins, Epoxy Resin Manufacturing Plant, Epoxy Resin Plant, Epoxy Resin Production Plant, Epoxy Resin Manufacture, Epoxy Resin Manufacturing Unit, Epoxy Resin Production, Epoxy Resins in Industry, Manufacture of Epoxy Resins. ASIA PACIFIC BUSINESS PRESS Inc. p. 419. ISBN 978-81-7833-174-4.
- ↑ "Hackaday". Hackaday. 2012-06-04. Retrieved 2018-09-04.
- ↑ "What's the Difference Between Potting and Conformal Coating?". 2016-01-22. Retrieved 2019-02-05.
- ↑ "Design Practices for Low-Power External Oscillators" (PDF). Retrieved 2018-09-04.