برد مدار چاپی: تفاوت میان نسخه‌ها
محتوای حذف‌شده محتوای افزوده‌شده
تعریف عبارت انگلیسی |
تعریف برد مدار چای و گذاشتن لینک داخلی |
||
خط ۱۱۷:
فناوری پایه سطحی در سال۱۹۶۰ بوجود آمد، شتاب خود در اوایل سال ۱۹۸۰ به دست آورد و به طور گسترده‌ای اواسط سال ۱۹۹۰ استفاده می‌شد. قطعات مکانیکی دوباره طراحی شدند تا به زبانه فلزی و یا کلاهک کوچک انتهایی مجهز شوند تا بتوانند به طور مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی، به جای سیم روکش سربی و رد کردن آن از سوراخ، لحیم کنند. قطعات بسیار کوچکتر شدند و قرار دادن قطعات در هر دو طرف از بُرد بجای سوراخ کاری شایع شد، که منجر به تولید برد مدار چاپی بسیار کوچکتر با تراکم مدار بسیار بالاتر شد. مونتاژهای سطحی منجر به درجه بالایی از اتوماسیون، کاهش هزینه‌های [[نیروی کار]] و تا حد زیادی افزایش نرخ تولید شد. قطعات را می‌توان بصورت نصب شده بر روی نوار حامل عرضه کرد. سطح سوار کردن قطعات می‌تواند در حدود یک چهارم تا یک دهم اندازه و وزن قطعات سوراخ کاری و اجزای منفعل بسیار ارزان ترباشد. قیمت دستگاه سوار سطح [[نیمه هادی]] (SMDS) بیشتر با توجه به تراشه خود تا بسته محاسبه می‌شود، البته با مزیت قیمت کمتری نسبت به بسته‌های بزرگتر. بعضی از اجزای انتهای سیم مانند سیگنال کوچک دیود سوئیچ 1N4148، به طور قابل توجهی ارزان‌تر از معادل SMD هستند.
=== مشخصات مداری [http://pcbpcb.ir/2016/10/23/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/ برد مدار چاپی] ===
=== مواد ===
هر ترسیمی شامل یک بخش باریک مسطح فویل مس می‌باشد که پس از قلم زنی [[باقی مانده]] است. مقاومت تعیین شده توسط عرض و ضخامت ترسیم‌ها باید به اندازه کافی برای جریان هادی حمل پایین باشد. شاید نیاز باشد تا ترسیم‌های قدرت و سطح ممکن است از ترسیم‌های سیگنال گسترده‌تر باشند. در یک [[برد مدار چاپی|بُرد]]( [http://pcbpcb.ir/2016/10/23/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/ بُرد مدار چاپی] ) چند لایه یک لایه ممکن است مس جامد به عنوان یک سطح برای محافظت و بازگشت نیرو عمل کند. برای مدارهای مایکروویو، خطوط انتقال را می‌توان در قالب استریپ لاین و مایکرواستریپ با ابعاد دقت کنترل گذاشت تا از اطمینان سازگاری امپدانس مطمین شد.
در [[فرکانس رادیویی]] و سوئیچ سریع مدارات اندوکتانس و [[ظرفیت خازنی]] برد مدار چاپی، رساناها تبدیل به عناصر قابل توجه مداری می‌شوند که معمولاً نامطلوب هستند، اما می‌توان آنها را به عنوان بخش عمدی [[طراحی مدار]] دانست، که مانع از نیاز به اجزای گسسته اضافی می‌شود.
=== لمینت‌ها ===
به استثنای محصولات عجیب و غریب با استفاده از مواد و یا فرایندهای خاص، تمام [[برد مدار چاپی|بُرد مدارهای چاپی]] امروزی را می‌توان با استفاده از چهار مواد زیر ساخت:
# لمینت‌ها
# لمینت با روکش مسی
خط ۱۸۱:
=== قطعات وطرف لحیم کاری شده ===
قبل از مدارهای چاپی (وکمی بعد از اختراع آنها)، ساخت و ساز نقطه به نقطه مورد استفاده قرار می‌گرفت. برای نمونه‌های اولیه و یا تولید اندک، بسته‌بندی سیم و یا بُرد برجک کارآمد تر بود. اختراع [[برد مدار چاپی|مدار چاپی]] به فردی به نام جان سارگرو۱۹۳۶–۱۹۴۷ ساخت تجهیزات [[مدار الکترونیکی]] (ECME) برمی گردد که فلز را بر روی یک برد پلاستیکی باکالیت می‌پاشید. ECME می‌توانست در دقیقه ۳ رادیو را تولید کند.
در طول جنگ جهانی دوم، توسعه فیوز مجاورتی ضد هوایی نیاز به یک مدار الکترونیکی داشت که بتواند در برابر شلیک شدن از اسلحه مقاومت کند، و همچنین در تعداد تولید شود. اتحادیه سنترالب گلوب، طرحی پیشنهادی را با الزاماتی ارایه کرد: یک بشقاب سرامیک را می‌توان با رنگ فلزی برای هادی و مواد کربن برای مقاومت‌ها، با خازن‌های دیسک سرامیک و لوله‌های خیلی کوچک خلاء لحیم شده چاپکرد. (۳۳) روش فوق که توسط ارتش ایالات متحده طبقه‌بندی شده بود، قابل دوام و ثابت بود در نتیجه به اتحادیه سنترالب گلوب اختصاص داده شد. اگرچه تا سال ۱۹۸۴ نبود که [[مؤسسه مهندسان برق و الکترونیک]] (IEEE) به آقای هری رابنشتاین، رئیس سابق اتحادیه سنترالب گلوب، جایزه برونتی کلودو را برای توسعه کلید اولیه قطعات و اجزای چاپی و بستر عایق هادی اعطا کرد. (۳۴) همچنین، آقای رابنشتاین در سال ۱۹۸۴ توسط دانشگاه خود، [[دانشگاه ویسکانسین-مدیسون]]، برای نوآوری‌های خود در فناوری از [[مدارهای الکترونیکی]] چاپی و ساخت خازن مورد تقدیر قرار گرفت.
در کل، هر قطعه الکترونیکی سیم‌های سربی دارد، و برد مدار چاپی سوراخ حفر شده‌ای برای هر سیم از هر جزء دارد. سپس اجزای روکش سربی از داخل حفره‌ها می‌گذرند و به رسم برد مدار چاپی لحیم می‌شوند. این روش مونتاژ را ساخت سوراخ کاری می‌نامند. در سال ۱۹۴۹، مو آبرامسون و استنیسالس اف دانکو، از ارتش ایالات متحده یک فرایند خودکار مونتاژ را بوجود آوردند که در آن روکش سربی به یک الگوی فویل مس متصل و لحیم می‌شد. ثبت اختراع آنها در سال ۱۹۵۶ بودکه به ارتش ایالات متحده اختصاص داده شد. با توسعه تکنیک‌های لمینیت و سیاه قلم
از سال ۱۹۸۰، قطعات سطح کوچک به طور فزاینده بجای اجزای سوراخ کاری استفاده شده است؛ که باعث عملکرد بهتر و هزینه‌های پایین‌تر تولید
از لحاظ تاریخی، بسیاری از اندازه‌گیری‌های مربوط به طراحی برد مدار چاپی در تقسیم عددی بر مضرب ثو مشخص می‌شدند، که اغلب "میل "نامیده می‌شود. به عنوان مثال،DIP و بسیاری دیگر از اجزای سوراخ کاری، پین‌هایی واقع در فاصله۱۰۰ میل از شبکه دارند. اجزای سطحی SOIC دارای پین‌هایی با ۵۰ میل هستند. اجزای SOP یک سطح پین ۲۵ میل دارند. تکنولوژی سطح B توصیه حداقل عرض رسمی ۸ میل را توصیه می‌کند، که "دو رشته" _ دو رسم بین پین‌های DIP را اجازه می‌دهد.
تعریف مونتاژ برد مدار چاپی :مونتاژ یعنی سرهم کردن یا وصل کردن قطعات صنعتی پیش‌ساخته،پس از اینکه بُرد مدار چاپی به اتمام رسید، اجزای الکترونیکی باید به شکل یک عملکردی به نام مونتاژ مدار چاپی متصل شود. در سطح پایه (SMT – سطح سوار فناوری) ساخت و ساز، مولفه‌ها بر روی پد و یا سطوح در سطح بیرونی برد مدار چاپی قرار می‌گیرد. در هر دو نوع ساخت و ساز، روکش سربی جزیی است که بصورت الکتریکی و مکانیکی به بُرد با لحیم کاری فلز مذاب ثابت می‌شوند.
انواع تکنیک‌های لحیم کاری وجود دارد که قطعات را به برد مدار چاپی متصل می‌کند که برای حجم تولید بالا معمولاً با دستگاه SMT و لحیم کاری توسط کوره صورت می‌گیرد ، اما تکنسین‌های ماهر قادر به لحیم قطعات بسیار کوچک می‌باشند و با استفاده از میکروسکوپ، با استفاده لوازم مخصوص و لحیم کاری نوک ریز برای نمونه حجم کوچک استفاده می‌شود.[http://electro-technic.ir الکتروتکنیک] آمادگی دارد همزمان با ساخت [[برد مدار چاپی|برد های مدارچاپی]] و تامین [http://pcbpcb.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/%D9%82%D8%B7%D8%B9%D8%A7%D8%AA-%D8%A7%D9%84%DA%A9%D8%AA%D8%B1%D9%88%D9%86%DB%8C%DA%A9%DB%8C-electronic-component/ قطعات الکترونیکی] شما با برند های اصلی ؛ مسئولیت [http://pcbpcb.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/%D9%85%D9%88%D9%86%D8%AA%D8%A7%DA%98/ مونتاژ] قطعات شما را نیز با به روز ترین و پرسرعت ترین ماشین آلات روز دنیا در کشور مبداء به عهده گرفته و محصول نهایی را بعد از Function test های تعریف شده طراح به صورت آماده تحویل دهد.
== پیوندهای وابسته ==
| |||