پرونده:3DS die stacking concept model.PNG
اندازهٔ این پیشنمایش: ۸۰۰ × ۳۵۲ پیکسل. کیفیتهای دیگر: ۳۲۰ × ۱۴۱ پیکسل | ۱٬۰۰۰ × ۴۴۰ پیکسل.
پروندهٔ اصلی (۱٬۰۰۰ × ۴۴۰ پیکسل، اندازهٔ پرونده: ۶۵ کیلوبایت، نوع MIME پرونده: image/png)
تاریخچهٔ پرونده
روی تاریخ/زمانها کلیک کنید تا نسخهٔ مربوط به آن هنگام را ببینید.
تاریخ/زمان | بندانگشتی | ابعاد | کاربر | توضیح | |
---|---|---|---|---|---|
کنونی | ۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | |
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate | ||
۱۱ نوامبر ۲۰۱۱، ساعت ۰۹:۱۶ | ۱٬۰۰۰ در ۴۴۰ (۶۵ کیلوبایت) | Shigeru23 | 3DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate |
کاربرد پرونده
صفحهٔ زیر از این تصویر استفاده میکند:
کاربرد سراسری پرونده
ویکیهای دیگر زیر از این پرونده استفاده میکنند:
- کاربرد در ar.wikipedia.org
- کاربرد در bn.wikipedia.org
- کاربرد در ca.wikipedia.org
- کاربرد در el.wikipedia.org
- کاربرد در en.wikipedia.org
- کاربرد در et.wikipedia.org
- کاربرد در ja.wikipedia.org
- کاربرد در pt.wikipedia.org
- کاربرد در ro.wikipedia.org
- کاربرد در vi.wikipedia.org
- Điện tử học
- Công nghệ nano
- Vật liệu nano
- Trí tuệ nhân tạo
- Nhiên liệu sinh học
- Định luật Moore
- Mật mã lượng tử
- Lực
- Siêu dẫn nhiệt độ cao
- Tàu đệm từ
- Hiệu ứng từ nhiệt
- Thang máy vũ trụ
- Nhà thông minh
- Metamaterial
- Điện Mặt Trời
- Graphen
- Năng lượng hợp hạch
- Điểm kỳ dị công nghệ
- Điện lưới thông minh
- Du hành không gian
- Thịt trong ống nghiệm
- Vũ khí phản vật chất
- Động cơ ion
- Mạng ngữ nghĩa
- Boeing X-53 Active Aeroelastic Wing
- Diode phát sáng hữu cơ
- Công nghệ mới nổi
- Bản mẫu:Công nghệ mới nổi
- In 3D
- Danh sách công nghệ mới nổi
- Kiến trúc sinh thái
- Thành phố vòm
- Siêu vật liệu tàng hình
- Chấm lượng tử
- Internet Vạn Vật
- Truyền hình độ nét cực cao
- Độ phân giải màn hình 8K
- Công nghệ lượng tử
- Điện toán lượng tử
نمایش استفادههای سراسری از این پرونده.