English: Ultra sonic image of a test patterned Au-Si eutectic bonded wafer.
تاریخ
۳۰ مارس ۲۰۱۱ (تاریخ اصلی بارگذاری)
منبع
Y.-C. Lin and M. Baum and M. Haubold and J. Frömel and M. Wiemer and T. Gessner and M. Esashi, Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding (2009)
برای به اشتراک گذاشتن – برای کپی، توزیع و انتقال اثر
تلفیق کردن – برای انطباق اثر
تحت شرایط زیر:
انتساب – شما باید اعتبار مربوطه را به دست آورید، پیوندی به مجوز ارائه دهید و نشان دهید که آیا تغییرات ایجاد شدهاند یا خیر. شما ممکن است این کار را به هر روش منطقی انجام دهید، اما نه به هر شیوهای که پیشنهاد میکند که مجوزدهنده از شما یا استفادهتان حمایت کند.
انتشار مشابه – اگر این اثر را تلفیق یا تبدیل میکنید، یا بر پایه آن اثری دیگر خلق میکنید، میبایست مشارکتهای خود را تحت مجوز یکسان یا مشابه با ا اصل آن توزیع کنید.
صفحهٔ اصلی توضیحات اینجابود. همهٔ نامهای کاربر زیر به en.wikipedia اشاره دارند.
Upload date | User | Bytes | Dimensions | Comment
2011-03-30 11:27 (UTC) | Enaswiki | 56875 (bytes) | 227×230 | {{Information |Description = Ultra sonic image of a blank wafer. |Source = Y.-C. Lin and M. Baum and M. Haubold and J. Frömel and M. Wiemer and T. Gessner and M. Esashi, Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bonding (2009) |Date
(Original text) : {{Information |Description = Ultra sonic image of a blank wafer. |Source = Y.-C. Lin and M. Baum and M. Haubold and J. Frömel and M. Wiemer and T. Gessner and M. Esashi, Development and evaluation of AuSi eutectic wafer bon
این پرونده حاوی اطلاعات اضافهایاست که احتمالاً دوربین دیجیتال یا پویشگری که در ایجاد یا دیجیتالیکردن آن به کار رفته آن را افزوده است. اگر پرونده از وضعیت ابتداییاش تغییر داده شده باشد آنگاه ممکن است شرح و تفصیلات موجود اطلاعات تصویر را تماماً بازتاب ندهد.