پرونده:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png
تفکیک‌پذیری بالاتری در دسترس نیست.
Stealth_diced_Si_wafer_150μm_430x400_MB11.png (۴۳۰ × ۴۰۰ پیکسل، اندازهٔ پرونده: ۲۹۴ کیلوبایت، نوع MIME پرونده: image/png)
 | این پرونده در ویکی‌انبار موجود است. محتویات صفحهٔ توصیف آن در زیر نمایش داده می‌شود. |
خلاصه
| توضیح |
English: Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff (2010). "Separation of extremely miniaturized medical sensors by IR laser dicing". J. Opto. Adv. Mat. 12: 479-483. |
| تاریخ | |
| منبع | اثر شخصی |
| پدیدآور | MBirkholz |
اجازه‌نامه
من، صاحب حقوق قانونی این اثر، به این وسیله این اثر را تحث اجازه‌نامهٔ ذیل منتشر می‌کنم:
این پرونده با اجازه‌نامهٔ کریتیو کامانز Attribution 3.0 بومی نشده منتشر شده است.
- شما اجازه دارید:
- برای به اشتراک گذاشتن – برای کپی، توزیع و انتقال اثر
- تلفیق کردن – برای انطباق اثر
- تحت شرایط زیر:
- انتساب – شما باید اعتبار مربوطه را به دست آورید، پیوندی به مجوز ارائه دهید و نشان دهید که آیا تغییرات ایجاد شده‌اند یا خیر. شما ممکن است این کار را به هر روش منطقی انجام دهید، اما نه به هر شیوه‌ای که پیشنهاد می‌کند که مجوزدهنده از شما یا استفاده‌تان حمایت کند.
تاریخچهٔ پرونده
روی تاریخ/زمان‌ها کلیک کنید تا نسخهٔ مربوط به آن هنگام را ببینید.
| تاریخ/زمان | بندانگشتی | ابعاد | کاربر | توضیح | |
|---|---|---|---|---|---|
| کنونی | ۱۷ فوریهٔ ۲۰۱۱، ساعت ۰۶:۳۱ | | ۴۳۰ در ۴۰۰ (۲۹۴ کیلوبایت) | MBirkholz | {{Information |Description ={{en|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal | author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff | title |
کاربرد پرونده
صفحهٔ زیر از این تصویر استفاده می‌کند:
کاربرد سراسری پرونده
ویکی‌های دیگر زیر از این پرونده استفاده می‌کنند:
- کاربرد در ca.wikipedia.org
- کاربرد در en.wikipedia.org
- کاربرد در ru.wikipedia.org
- کاربرد در zh.wikipedia.org
