دیپ

بستهٔ ردیفی دوطرفه (به انگلیسی: Dual in-line package) یا مخفف دیپ (به انگلیسی: DIP) نوعی بسته‌بندی تراشه است که معمولاً مستطیل مانند است و پایه‌های تراشه در دو طرف بسته در طول‌های مستطیل جای می‌گیرند. این بسته‌ها ممکن است از جنس پلاستیک، سرامیک یا فلز باشند.^[۱] دیپ‌هایی که از خمیر پلاستیکی مانند اپوکسی ساخته می‌شوند با نام PDIP و مدل‌هایی که از جنس سرامیک هستند با نام CERDIP شناخته می‌شوند. تعداد پایه‌های این نوع بسته‌ها بین ۸ تا ۶۴ پایه متغیر است. پایه‌ها با گام‌های ۲٫۵۴ میلی‌متری (۱۰۰ میل) در کنار هم قرار می‌گیرند.^[۲]

سه دیپ ۱۴پایه (DIP14) پلاستیکی

سوکت‌های بسته‌های ۱۶-، ۱۴- و ۸-پایه.

این نوع بسته‌بندی‌ها رفته‌رفته جای خود را به بسته‌بندی‌های SOP و QSOP و SSOP می‌دهند که نصب‌شان ساده‌تر است.^[۳]

جستارهای وابستهویرایش

منابعویرایش

↑ Pecht, Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability, 48.
↑ Licari and Swanson, Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability, 13.
↑ Li, RF Circuit Design, 616.

Licari, James J.; Swanson, Dale W. (2013). Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability. William Andrew. ISBN 978-0-08-094716-7. Retrieved ۲۰۱۳-۰۵-۲۶.
Li, Richard C. (2012). RF Circuit Design. John Wiley & Sons. ISBN 978-1-118-30990-2. Retrieved ۲۰۱۳-۰۵-۲۶.
Pecht, Michael (1994). Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability. John Wiley & Sons. ISBN 978-0-471-59446-8. Retrieved ۲۰۱۳-۰۵-۲۶.

[1] Pecht, Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines: A Focus on Reliability, 48.

[2] Licari and Swanson, Adhesives Technology for Electronic Applications: Materials, Processing, Reliability, 13.

[3] Li, RF Circuit Design, 616.

[۱]

[۲]

[۳]