زیرلایه (علوم مواد)

اصطلاحی که در علم مواد برای توصیف مادهٔ پایه‌ای که پردازش بر روی آن انجام می‌شود، استفاده می‌شود

زیرلایه (به انگلیسی: Substrate) اصطلاحی است که در علم و مهندسی مواد برای توصیف ماده پایه‌ای که پردازش بر روی آن انجام می‌شود، استفاده می‌شود. سطوح کاربردهای مختلفی دارند، از جمله تولید فیلم یا لایه‌های جدید مواد و پایه‌ٔ بودن که ماده دیگری به آن متصل می‌شود.

توصیف

ویرایش

در علم و مهندسی مواد، زیرلایه به ماده پایه ای اطلاق می‌شود که پردازش بر روی آن انجام می‌شود. از این سطح می‌توان برای تولید فیلم جدید یا لایه‌هایی از مواد مانند پوشش‌های لایه‌نشانی‌شده استفاده کرد. این می‌تواند پایه‌ای باشد که رنگ، چسب یا نوار چسب به آن چسبانده شده است.

یک زیرلایه معمولی ممکن است صُلب باشد مانند فلز، بتن یا شیشه، که ممکن است یک پوشش روی آن قرار گیرد. از زیرلایه‌های انعطاف‌پذیر نیز استفاده می‌شود.[۱] برخی از زیرلایه‌ها ناهمسانگرد هستند و خواص سطحی آن بسته به جهت متفاوت است: نمونه‌ها شامل محصولات چوبی و کاغذی است.

پوشش‌دهی‌ها

ویرایش

در تمام فرآیندهای پوشش‌دهی، وضعیت سطح زیرلایه می‌تواند به شدت بر پیوند لایه‌های بعدی تأثیر بگذارد. این می‌تواند شامل تمیزی، صافی، انرژی سطح، رطوبت و غیره باشد.

پوشش‌دهی می‌تواند با فرآیندهای مختلفی انجام شود، از جمله:

در اپتیک، شیشه ممکن است به‌عنوان زیرلایه‌ای برای پوشش‌دهی نوری مورد استفاده قرار گیرد - یا یک پوشش‌دهی ضدبازتابش برای کاهش بازتابش، یا یک پوشش‌دهی آینه‌ای برای افزایش آن.

یک زیرلایه همچنین ممکن است یک سطح مهندسی شده باشد که در آن یک فرایند ناخواسته یا طبیعی رخ می‌دهد، مانند موارد زیر:

جستارهای وابسته

ویرایش

منابع

ویرایش
  1. Barthel, E (2007). "Adhesive contact to a coated elastic substrate". Journal of Physics D. 40 (4): 1059–1067. arXiv:physics/0701180. Bibcode:2007JPhD...40.1059B. doi:10.1088/0022-3727/40/4/021.
  2. Gent (1986), Pull-off Forces for Adhesive Tapes (PDF), OFFICE OF NAVAL RESEARCH Contract N00014-85-K-0222,Project NR 092-555, AD-A166820, archived from the original (PDF) on May 27, 2021, retrieved 21 May 2021
  3. Hughes (1986), "Electrostatic Powder Coating" (PDF), Ntis Ad Number:d439308, Research Studies Press Ltd., archived from the original (PDF) on May 27, 2021, retrieved 21 May 2021