برد مدار چاپی: تفاوت میان نسخه‌ها

'''[http://pcbpcb.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/ بُرد مدار چاپی]'''<ref name="تعریف برد مدار چاپی">تعریف برد مدار چاپی از [http://www.etagco.com/fa/28-education-fa/328-%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C وبسایت برد مدار چاپی عرش گستر] ذیل عنوان برد مدار چاپی</ref><ref name="استاندار برد مدار چاپی">استانداردهای برد مدار چاپی [http://www.etagco.com/fa/pcb-standard استاندار برد مدار چاپی]</ref><ref name="استاندار برد مدار چاپی1">[http://www.isiri.org/Portal/File/ShowFile.aspx?ID=ab9f5458-1e58-4485-9429-79a1682d1323 برد مدار چاپی و مونتاژهای برد مدار چاپی - طراحی و استفاده | ردیف شماره ملی: 16956-5-8]، استانداردهای تدوین شده با موضوع طراحی، مونتاژ و روش آزمون بردهای مدار چاپی</ref><ref name="2استاندار برد مدار چاپی">[http://www.isiri.org/Portal/File/ShowFile.aspx?ID=453eff8f-597d-4991-bdb4-14759ad8101f روش‌های آزمون برای مجموعه‌ها، ساختارهای میان اتصال و مواد الکتریکی | ردیف شماره ملی: 16955-1]، استانداردهای تدوین شده با موضوع طراحی، مونتاژ و روش آزمون بردهای مدار چاپی</ref><ref name="استاندار برد مدار چاپی3">[http://www.isiri.org/Portal/File/ShowFile.aspx?ID=453eff8f-597d-4991-bdb4-14759ad8101f روش‌های آزمون برای مجموعه‌ها، ساختارهای میان اتصال و مواد الکتریکی | ردیف شماره ملی: 16955-5]، استانداردهای تدوین شده با موضوع طراحی، مونتاژ و روش آزمون بردهای مدار چاپی</ref><ref name="انجمن تخصصی برق و الکترونیک">انجمن‌های تخصصی برق و الکترونیک ECA [http://www.eca.ir/forum2/index.php?PHPSESSID=b9875d0f265a0d4aa921168795ffef3a&board=277.0 برد مدار چاپی]</ref> شامل مجموعه ای از مدارهای الکتریکی بوده و می‌تواند یک طرفه (یک لایه مس)، دو طرفه (دو لایه مس) و یا حتی [http://electro-technic.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%DA%86%D9%86%D8%AF-%D9%84%D8%A7%DB%8C%D9%87-1/ چند لایه] باشد؛ بطوریکه قطعات الکترونیکی مانند مقاومت، خازن، آی سی و ... بر روی آن مونتاژ شده و جهت استفاده در تجهیزات الکترونیکی بکار می رود. ماده خام تشکیل دهنده این بردها از متریال های مختلفی مانند فایبر، راجرز، تفلون، فلکسی بل و ... ساخته شده و با ضخامت های 0.2 تا 3.2 میلیمتر عرضه می گردند. استاندارد جهانی تولید بردهای مدار چاپی بر اساس استاندارد UL وIPC بوده و جهت طراحی این بردها عموماً از نرم افزار Protel استفاده می گردد.

'''[http://electro-technic.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/ برد مدار چاپی]''' نبایستی با '''فیبر'''<ref name="fiber">''فیبر'' مترادف واژه Fiber در زبان انگلیسی است و ترجمه board نمی‌باشد. فایبر یکی از متریال‌های سازنده برد مدار چاپی است که متاسفانه شامل متریال‌های دیگر نمی‌شود. به این معنی که برد مدار چاپی ساخته شده از فیبر برد های مدار چاپی متریال‌های دیگر مانند راجرز تاکونیک و... را شامل نمی‌شود.

== [http://electro-technic.ir/order-registeration/ ساخت برد مدار چاپی] ==

لحیم کاری مات معمولا یک سطح اتصال بهتر و یا خالی مس را ارایه می‌دهد. روش‌هایی، مانند benzimidazolethiol، از اکسیداسیون سطح خالی مس جلوگیری می‌کند. محل‌هایی که نصب خواهند شد به طور معمول اندود می‌شوند، چون مس خالی به سرعت اکسید می‌شود، که در نتیجه به آسانی لحیم نمی‌شود. به طور سنتی، هر مس در معرض لحیم کاری توسط سطح درست لحیم گرم هوا ([http://pcbpcb.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/h-a-l-%DB%8C%D8%A7-hot-air-solder-level/ HASL)] [http://pcbpcb.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/h-a-l-%DB%8C%D8%A7-hot-air-solder-level/ (یکی از روش ها برای پوشش نهایی برد مدار چاپی که در سال ۲۰۰۶ بیشترین در صد را بین انواع روش های پوشش نهایی برد مدار چاپی داشت HAL یا HASL نام دارد .)]پوشش داده شده است. پایان HASL مانع از اکسیداسیون از مس می‌شود، در نتیجه سطح لحیم کاری را تضمین می‌کند.

=== مشخصات مداری [http://electro-technic.ir/%D8%A8%D8%B1%D8%AF-%D9%85%D8%AF%D8%A7%D8%B1-%DA%86%D8%A7%D9%BE%DB%8C/ برد مدار چاپی] ===